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硬件相关开发
上一篇《硬件开发笔记十一Altium Designer软件介绍、安装过程和打开pcb工程测试》 下一篇敬请期待… 前言 做硬件做系统做驱动很难从核心板做起所以我们先依赖核心板分析底板周围的电路然后使用AD绘制原理图和设计PCB打样我司测试底板完成硬件测试再继续系统适配驱动移植从而一步一步完善成为一个功能完善的底板且搭载了我们跳完的系统和驱动。 本篇文章先从底板的电源电路和RTC时钟电路分析。 说明 分析原理图的过程中常用的电阻电容电感通用接插件这些元器件不进行说明默认情况下笔者绘制板子将会直接使用0603贴片封装的相关元器件2.54mm或者1.27mm的dip排针电容有部分要使用点电解电容电感的封装跟点解电容一样文章中不会进行仔细分析的。 这些封装是在PCB绘图的时候再定因为前面定了有可能后面还是要更换。
12V/3A的DCIN电源电路分析 一般典型的电压就是1.2V1.5V3.3V5.0V12V把这几个熟悉掌握有自己的稳定电路就可以了。
12V转5V电路原理图分析
开发板的底板原理图分析 12V3A直接从适配器过来。 这个芯片电流可以输出3A笔者之前常用AMS1117最大电流输出为1A但是可以并联多个当然这个涉及到了焊接引脚PCB布板得体积元器件成本还有电源稳压精度等专业问题。
TPS54331特性 datasheet推荐电路可以比对下两个电路其实本质就是一样 下面是推荐得电路板布局注意电容一般要靠近所作用的那个引脚的位置以达到较好的稳定电压效果
封装 可以手工焊接和贴片。
12V转3.3V输入电路原理图分析
开发板的底板原理图 12V3A直接从适配器过来。 (注意PMIC_EXT_EN不知道是什么未搜到需要咨询厂家但是给U25是使能的作用控制电源是否输出方案商回复R331是没有焊接的所以实际就是NC没有连接)
NB380GD特性 没找到中文手册就自己翻译把抓住核心几个点其他的一般没啥很大区别最多就是来个温度静电啥的普通电路可以不管。 高压低压也没看见有2个这么高的电阻只有1个不懂就问请教硬件大佬相关专家得到如下这个是内置到电源芯片里面的所以外面只挂了电感指的内置的mos导通时的阻抗值。可以通过流过的电流算出发热量值越小越好。
封装 这个封装不好焊接让硬件大佬推荐替换一个后来没有找到直接平替的有个可以预定的焊机的报价200还不如8个AMS1117-3.3V给他并联这里就用之前的只要几块钱一个。 资深大佬建议这个底板上还有其他芯片需要机器贴片的例如网络PHY芯片还有一些元器件手工不好焊接的上机器贴片比较好所以主板上的需要的3.3V和5V建议还是使用QFN封装的元器件电感这种方案现在更容易实现成本也低。 RTC电池电源电路分析
开发板的底板原理图 上电和掉电时的电池 分析为电池不需要充电外部不供电的时候通过电池供电 有外部供电的时候通过外部供电这个电池一般可以使用3年左右。 下面的电路是笔者几年前做的就是二极管不一样
RX8010特性 这个芯片需要配合I2C指令手册上并没有硬件也不必关心但是笔者软硬一起的开发的时候还需要解决驱动问题上面的linux for rtc驱动已经打不开了这个可以直接到外面搜索个就行了这里又涉及到驱动适配了这里忽略将会在后面打了板子出来做linux驱动文章里面进行讲解后续出来了会在此处贴连接。
封装 上一篇《硬件开发笔记十一Altium Designer软件介绍、安装过程和打开pcb工程测试》 下一篇敬请期待… 若该文为原创文章转载请注明原文出处 本文章博客地址https://hpzwl.blog.csdn.net/article/details/134429973
