大型建设工程类考试辅导网站,佛山建网站永网,wordpress付费查看vip购买查看,简述软件开发流程PCB封装库的制作#xff1a;
距离的测量#xff1a; 各个焊盘的位置#xff1a;
直插元件选择Multi-Layer。如果贴片元件的则选择顶层Top-Layer#xff0c;或者Bottom-Layer。 形状是方形#xff0c;尺寸是2mm*2mm。 孔的尺寸是1.4mm。 则该器件就制作完成。 TSSOP28封装…
PCB封装库的制作
距离的测量 各个焊盘的位置
直插元件选择Multi-Layer。如果贴片元件的则选择顶层Top-Layer或者Bottom-Layer。 形状是方形尺寸是2mm*2mm。 孔的尺寸是1.4mm。 则该器件就制作完成。 TSSOP28封装库的制作 这届设置Step X为0.65mm。这个思路好。
采用特殊复制的方法 然后我们点击保存就可以了。
