广州网站建设乛新科送推广,太原有哪些做网站的公司,北京优化健康宝,有没有可以做app的网站吗转载自#xff1a;易触网科技 電容式TP的動作原理 PS:電容式TP動作原理是利用人體電流感應來進行的#xff0c;當人的手指觸摸在TP上#xff0c;与Panle上的ito電路形成一個耦合電容#xff08;電容效應#xff09;#xff0c;於是手指從觸控點上吸走了一個微小的電流易触网科技 電容式TP的動作原理 PS:電容式TP動作原理是利用人體電流感應來進行的當人的手指觸摸在TP上与Panle上的ito電路形成一個耦合電容電容效應於是手指從觸控點上吸走了一個微小的電流經由ITO線路將電流值回傳給搭配IC的運算就能計算出觸控點所在的位置. 物理電容解读 1.電容器定義任何兩個彼此絕緣又相隔很相近的導體組成一個電容器。電容器符號 最簡單的電容器--平行板電容器在兩個正對的平行電極板間夾上一層電介質絕緣體) 2.電容描述電容器容納電荷本領大小的物理量。 3.電容公式CQ/Uεs/4πkd (ε:絕緣介質的介電常數s:正對面積k靜電力常量k9.0×109N·m2/C2 π圓周率 d極板間的距離Q極板上帶的電荷量U極板兩端電壓) 4.電容公式意義平行板電容器的電容C跟介電常數ε成正比輿正對面積s成正比跟極板間的距離d成反比. 5.當觸摸TP時手指與TP就組成了一個平行板電容器 電容式TP的工作原理 1.當觸摸TP時手指與TP就組成了一個平行板電容器 上極板手指 絕緣體介質:LENS 下極板ITO 2.此電容器的電容 C εS4kπd因為εkπd都是固定值所以實際上此電容可以簡化為C AS這裡Aε4kπd是固定值 3. C AS意味著電容跟觸點面積S成正比。手觸TP手与ITO间產生了電容。 4. 再看公式 C QUU是由IC給定當觸摸TP產生電容電壓U不變C增大則Q增大因此ITO出現了電荷的增加電荷的變化產生了電流I I△Q/ △t 5. 受触的ITO線路將此電流值回傳給搭配IC的運算IC就計算出哪一條ITO的電流值就能計算出觸控點所在的位置. 觸摸屏位置中心座標算法 例如觸點覆蓋ITO線路4,5,6電容值P410K,P515K,P66K 那麼算出的觸點座標X10K*415K*56K*6/(10K15K6K)4.87 GF 结构 用于单点手势/虚拟两点/多点 搭配芯片 单点手势 MSG2133A FT6206 分区两点 FT6306FT6336 MSG2138AMSG2238 单层多点GT9147/GT9157 GF 结构Sensor GFF 结构 用于双层多点搭配芯片GT9157 FT5336 等 GFF 结构Sensor CG 工艺介绍 SENSOR 主要工艺介绍 SENSOR 前段工艺介绍 SENSOR 后段工艺介绍 SENSOR 黄光工艺介绍 FPC工艺介绍一 FPC主要材料 FPC结构介绍 OZT0.0034287厘米34.287um 1 MIL25.4um 设计介绍 CG设计介绍 CG倒角外R最小R0.3内R最小R0.6 MID开孔最小R0.6 丝印最小间距0.15mm 盖板设计外形以及开孔尽量正反对称若有MID孔尽量偏一边 玻璃选材康宁: 0.55/0.70/1.00mm 旭硝子:0.55/0.70/0.95/1.10mm 厚度设计介绍 机壳设计注意 1.保证TP离上表面0.15-0.2mm跌落破裂风险较小 2.单层TP与LCD距离0.3mm以上. 电气/光学性能介绍 电气性能项目 规格备注GFGFF 反应时间35ms25ms需确认客户平台刷新频率70-120HZ80-100HZ不同IC存在差异电压/电流参照具体IC型号参照具体IC型号操作功能单点手势/多点多点5点PIN角定义依项目图纸为准依项目图纸为准分位确认依最新分位确认表为准依最新分位确认表为准工作原理参照具体IC型号参照具体IC型号 光学性能项目测试标准数量备注 透光 1.中心点 85% 2.IR: 550nm: 10±5%; 850nm 70%; 3按键区: 550nm: 40±5%. 4.根据具体项目要求执行. 3PCS 550为可见光 850为红外光 雾化率3%3PCS 主要测试项目介绍 测试项目测试标准影响因素 备注 落球测试 1、50g70cm 或130g30cm 中心点跌落三次无破损 DOL CS 线性度 所有报点需要满足如下规格 双层ITO结构/-2.0mm; 单层ITO结构/-2.5mm IC性能 ITO方阻大小及阻抗均匀性 静电干扰. 直径8mm铜棒分别画横线、竖线、交叉线 精准度 所有报点需要满足如下规格 双层CTP ITO结构 中心点/-1.5mm; 边缘点/-2.0mm 单层CTP ITO结构 中心点/-2.0mm; 边缘点/-2.5mm IC性能 ITO Pitch ITO GAP 静电干扰 TP异常处理方向 A.无动作可以从以下方面检测 a.连接器连接是否OK是否有短路问题. 整面 b.FPC走线区是否有折伤/断裂. 整面 c.组装时ITO层刮伤. 区域 d.FPC受拉力过大把TP的压合区拉伤. 整面或区域 e.IC或其它元器件受挤压造成原器件松动或脱落. 整面) f.TP分辨率是否设定OK区域 B.线性度/灵敏度 a.主要取决于ITO PITCH及ITO GAP值, b.降低ITO PITCH及ITO GAP值,增加通道数提升相应性能. c.抗干扰设计防护可以保证固有线性度、灵敏度. C.为避免测试功能后非法断电导致IC的Flash数据损坏 建议在测试完后先断测试工具的电源后再拔取TP TP防ESD注意事项 FPC边缘与机壳的孔或缝隙的距离尽量大于3mm避免ESD直接对FPC放电客户端机壳尽量选用金属接地外壳防ESD效果会更好一些装配作业中注意作业台面/测试设备/作业人员需进行静电接地.增加屏蔽膜ITO-FILM)抗干扰但结构不理想.IC加贴绝缘胶带. 如何进行抗干扰设计 按键下方的金属框面积不可太大避免此处的按键寄生电容太大而造成按键的信号干扰 LCD上表面到TP下表面距离需保留0.30mm~0.50mm减少LCD对TP的干扰 LCD FPC 与 TP FPC不可重叠放置 4、电源干扰电源干扰的噪声实际上是一个共模噪声 解决办法A、采用共模滤波输出电源 B、调整TP的扫描频率及调整TP的敏感度 5、电磁干扰是干扰电缆信号并降低信号完好性的电子噪音EMI通 常由电磁辐射发生源如马达和机器产生的。 解决办法在FPC上非元件区加贴电磁膜以屏蔽外界的 电磁干扰 TP结构介绍-GG Dito結構 反應更敏捷且防雜訊效果好APPLE此結構。 Sito结构搭橋、地通 多采用搭桥制程 OGS 结构 Touch Panel相關材料名詞解釋 ACF異方性導電膜(Anisotropic Conductive Film) PMMA:聚甲基丙烯酸甲酯(俗称压克力Poly Methy Mech-Acryl FPC軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit PSA:光学感压膠(Pressure-Sensitive Adhesive) OCA:光学透明胶(Optically Clear Adhesives AF 抗指纹膜(AF-Coating) AR 抗反射膜(Anti-Reflection) ITO氧化銦錫 ndium-Tin-Oxide Sito單面ITOSingle-ito Dito雙面ITODouble-ito FIP/SENSOR電場感應PAD( Field Induce Pad) ATT(OGS)進階觸控技術( Advanced Touch Technology)
