深圳企业公司网站建设平台,百度代做seo排名,怎么上传wordpress,免费高清视频会议软件新建的PCB文件默认的是2层板#xff0c;教你怎么设置4层甚至更多层板。在工具栏点击Design--Layer Stack Manager.进入之后显示的是两层板#xff0c;添加为4层板#xff0c;一般是先点top layer, 再点Add Layer,再点Add Layer#xff0c;这样就成了4层板。见下图。 有…新建的PCB文件默认的是2层板教你怎么设置4层甚至更多层板。在工具栏点击Design--Layer Stack Manager.进入之后显示的是两层板添加为4层板一般是先点top layer, 再点Add Layer,再点Add Layer这样就成了4层板。见下图。 有些人不是点add layer,而是点add plane区别是add layer一般是增加的信号层而add plane增加的是power层和GND地层。有些6层板甚至多层板就会即有add layer,又有add plane.根据自己需要选择。 另外需要设置的就是每一层的铜厚Core和Prepreg厚度双击进去可以进行修改。 ----------------------------------------------------------------------------------------------------------- 在系统提供的众多工作层中有两层电性图层即信号层与内电层这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。 信号层被称为正片层一般用于纯线路设计包括外层线路和内层线路而内电层被称为负片层即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。 add layer 是添加信号层。 add plane 是添加电源层、地层 不同层叠方案分析 方案1 此方案为业界现行四层PCB的主选层设置方案在元件面下有一地平面关键信号优选布TOP层。 TOP ----------------------- GND ----------------------- POWER ----------------------- BOTTOM----------------------- 方案2 GND ----------------------- S1 ----------------------- S2 ----------------------- POWER ----------------------- 此方案为了达到想要的屏蔽效果至少存在以下缺陷 A、电源、地相距过远电源平面阻抗较大 B、电源、地平面由于元件焊盘等影响极不完整 C、由于参考面不完整信号阻抗不连续 在当前大量采用表贴器件且器件越来越密的情况下本方案的电源、地几乎无法作为完整的参考平面预期的屏蔽效果很难实现方案2使用范围有限。但在个别单板中方案2不失为最佳层设置方案。 方案3 此方案同方案1类似适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号底层布线的情况一般情况下限制使用此方案。 TOP ----------------------- GND ----------------------- POWER ----------------------- BOTTOM----------------------- 结论优选方案1可用方案3。 对于目前高密度的PCB 设计已经感觉到贯通孔不太适应了浪费了许多宝贵的布线通道。为解决这一矛盾出现了盲孔和埋孔技术它不仅实现了导通孔的作用而且还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便、流畅更加完善。在大多数教程中也提倡在多层电路板的设计中采用盲孔和埋孔技术。这样做虽然可以使布线工作变得容易但是同时也增加了PCB 设计的成本。因此是否选取此技术要根据实际的电路复杂程度及经济能力来决定。在设计四层板的过程中根据成本并不一定采用此技术。如果觉得贯通孔数目太多则可以在布线前在布线规则中限制打孔的上限值。 在布线前预先在布线规则中设置顶层采用水平布线而底层则采用垂直布线的方式。这样做可以使顶层和底层布线相互垂直从而避免产生寄生耦合同时在引脚间的连线拐弯 处尽最避免使用直角或锐角因为它们在高频电路中会影响电气性能。 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 问 请问AD的高手们AD怎么画4层板 主要的问题是 1、内电层设置 2、内电层安全距离 3、将VCC、GND、5V等网络设置在内电层内。 答 add layer 是添加信号层。 add plane 是添加电源层、地层plane层是不能走线的只能敷铜可以分割。 在系统提供的众多工作层中有两层电性图层即信号层与内电层这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。 信号层被称为正片层一般用于纯线路设计包括外层线路和内层线路而内电层被称为负片层即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。 在多层板的设计中由于地层和电源层一般都是要用整片的铜皮来做线路或作为几个较大块的分割区域如果要用MidLayer中间层即正片层来做的话必须采用敷铜的方法才能实现这样将会使整个设计数据量非常大不利于数据的交流传递同时也会影响设计刷新的速度而使用内电层来做则只需在相应的设计规则中设定与外层的连接方式即可非常有利于设计的效率和数据的传递。 Altium Designer 7.0 系统支持多达16层的内电层并提供了对内电层连接的全面控制及DRC校验。一个网络可以指定多个内电层而一个内电层也可以分割成多个区域以便设置多个不同的网络。 1内电层 PCB设计中内点层的添加及编辑同样是通过【图层堆栈管理器】来完成的。下面以一个实际的设计案例来介绍内电层的操作。请读者先自己建立一个PCB设计文件或者打开一个现成的PCB设计文件。 在PCB编辑器中执行【Design】|【Layer Stack Manager】命令打开【Layer Stack Manager】。 单击选取信号层新加的内电层将位于其下方。在这里选取的信号层之后单击【Add Layer】按钮一个新的内电层即被加入到选定的信号层的下方。 双击新建的内电层即进入【Edit Layer】对话框中可对其属性加以设置如图7-13所示。在对话框内可以设置内电层的名称、铜皮厚度、连接到的网络及障碍物宽度等。这里的障碍物即“Pullback”是在内电层边缘设置的一个闭合的去铜边界以保证内电层边界距离PCB边界有一个安全间距根据设置内电层边界将自动从板体边界回退。 执行【Design】|【Board Layers Colors…】命令在打开的标签页【Board Layers Colors】所中所添加的内电层的“Ground”后面的“Show”复选框如图7-14所示使其可以在PCB工作窗口中显示出来。 具体操作请查看附件《Altium Designer 内电层与内电层分割.pdf》 转载于:https://www.cnblogs.com/alan666/p/8312248.html
