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时间#xff1a;2023年11月28日
地点#xff1a;北京朝阳新云南皇冠假日酒店
主题内容#xff1a;AMD自适应和嵌入式产品的更新#xff0c;跨越 云、边、端的AI解决方案#xff0c;赋能智能制造的机器视觉与机器人等热门话题。
注#xff1a;本文重点关注FPGA2023年11月28日
地点北京朝阳新云南皇冠假日酒店
主题内容AMD自适应和嵌入式产品的更新跨越 云、边、端的AI解决方案赋能智能制造的机器视觉与机器人等热门话题。
注本文重点关注FPGASoC相关的产品和技术对于CPUGPU产品和技术大多数都是直接略过哈。
会议的议程 AMD在各行业的创新 1新器件发布
1.1: 最大规模的逻辑器件——Versal Premium
这自然是会议的重中之重Versal Premium VP1902 发布逻辑容量Serdes数目计算能力是VU19P的2倍。5.6kk 规模汗国内现在还没见到500K的正式量产的 Xilinx FPGA最大逻辑规模又突破了一大步 1.2: Versal Prime 系列 Versal Prime VM2152第一款XPIO支持DDR5和MIPI C-PHY的Versal芯片其中DDR5速率可达5.6GbpsLPDDR5速率可达6.4Gbps MIPI D-PHY速率可达4.5GbpsC-PHY速率可达10GbpsLVDS可达1.8Gbps 1.3: 受限低价系列的产品也有推出。 -- Artix UltraScale 家族最小的AU7P80K -- ZYNQ UltraScale ZU3TCG/EG150KLUT规模带8个Serdes与ZU3CG比加入了8对Serdes和14M的UramDSP的数量也多了1.6倍 -- 明年会发布16 nm的低成本低功耗的SPARTAN UltraScale 系列Serdes IO最高可支持25Gbps
1.4: Kria K24 SOM 开发模块System-on-Module) 主要用于电机控制和数字信号处理 1.5: Versal系列的芯片跨越了云通讯RF边缘端
Versal 系列的芯片全部是SoC的没有纯FPGA的芯片。 理解一下HBM,Prime,Preminu的区别 Prime是最广泛最通用的场景使用。 Preminum是高级的片子逻辑单元多适合于处理更复杂的运算。 HBM 因为是对内存的访问量大快速。应该是适用于内存要求高带宽要求高的场景。 1.6: 芯片在车硅行业的布局 2无处不在的AI
2.1: 丰富的产品组合满足不同的AI需求。 2.2: GPU的解决方案CNDA RDNA GPU的解决方案可以转换到NV的方案。 2.3: CPU的解决方案RDNA
必须要强调一下新款的Ryzen CPU for PC可以使用 AMD Rezen AI AIE集成到CPU的应用。 支持开源大模型 以Ryzen AI 7840HS系列的芯片为例凡是搭载了这款芯片的笔记本电脑都具备了AI功能可以快速在笔记本上部署开源的大模型应用完成大模型的推理部分的应用训练当然是不可能的推理也有限制现场演示的是 chatglm2-6b 的模型而且这款芯片也集成了Radeom显卡可以处理一些图像多媒体。
2.4: SoC的AI 边缘计算解决方案XDNA
包括AIEARMFPGA 的Soc产品在边缘计算中。 看一下AI 边缘计算用到的芯片逻辑单元的数量实际上是很小的。主要的能力是在AIE和DSP的能力。针对性非常的强。
2.5: 生态软件模型层AMD计算平台 3行业应用
3.1: 针对8K视频处理 实际上就是必须使用更高速的接口如上。 3.2: 机器视觉与机器人 现场有展示工业相机就是机器视觉的一个案例涉及到智能制造和机器视觉的应用很多从上面可以看到这里就不一一介绍了后续有机会逐个分析一下相应的应用点。 3.3: 沉浸式座舱解决方案 3.4: 汽车智能传感器——自动驾驶
首先是传感器 同时也可以通过3D视觉的方式通过检测来感知。当然对于时延要求会很高。 还有雷达算法非常复杂需要有大量的处理3D FFT 3.5: 医疗影像中的应用 手术机器人、内窥镜、超声AMD都是NO1CT/MRI/PET 与东软、联影都有合作3D牙科成像、监护增长也比较快。 工业相机、监控的厂家也会进入来做内窥镜 图像处理、分割、目标选择、器官分类超声图像呈现提升CT 3D图片的质量 AI去雾算法超分处理提升分辨率识别与分类 3.6: 其它
在现场其实还看到一些其它展品具体原理不说了这里只是列出来后面再分析 4设计与开发
4.1: Versal Soc架构的先进性 PMC —— 生命周期管理这个相应的功能有增强吗不清楚 添加双arm核主频应该有所增强。 逻辑容量的提升主要原因是制程是7nm AIE 和 DSP 的增强
AIE 的运算能力吞吐最有增强并对 ML 有优化。
DSP Engine的运算力有增强 针对AIE的编程——C 编码也可以基于已有模型直接转换。 使用Noc来进行通讯——带宽最大布局/布线更简单。 可使用的内存更加丰富—— 以太网络的速度更高——600G 两种PCIe可选 高速的Transceivers I/O 可骗程度更高 PDM——电源管理 更好的支持 硬件/软件/数据 开发人员 4.2Versal Soc 硬件设计
硬件设计主要是使用Vitis对各种硬核 IP进行配置。
创建工程 Noc的配置 Memory Controller的配置 CPM的设计 网络的设计 DSP的设计 clock的设计 内存设计 Select IO的设计 Transceiver的设计 4.3: Versal Soc 软件设计
软件开发包括SoC的开发配置加速应用处理AI模型开发 如何搭建平台 对于软件开发这一节我觉得没有讲什么真正的软件开发还是在介绍架构和原理居多。 4.4: Vitis 新版
Vitis 新版实际上就是做了一些架构和打包上的改造好象并没有什么功能上的大的突破性的变化。
原有安装包做了瘦身。 之前是三个IDE。 嵌入式软件开发包 前端eclectron 这是一个流程的开源框架可以通过htmlJS 来构建桌面应用内核基于chrome。最新桌面应用很多都是使用eclectron因为开发周期短技术栈通用。
框架Eclipse Theia 基于Web的IDE高度模块化兼容VS Code插件完全开源。编码TypeScriptNode.js 和 React。IDE定制。
项目元数据JSON 流程的web数据交换的格式定义与web对象兼容。
硬件元数据System Device Tree 描述设备和设备间关系。硬件信息如CPU内存外设接口I/O设备中断和地址映射等……
版本管理Git 代码仓和版本管理
命令接口Python 最通用的脚本/解释型语言 后端的变化
System Deive Tree: 使用SDT传递数据到VITIS
Lopper Framework: 解析提取修改可脚本化和自动化支持SDT。
Base Address : 基于地址来访问硬件设备简化和提效。更直接的硬件访问。
YAML软件配置硬件描述。更易读简洁更容易编辑。通用于容器化技术中docker,k8s,CI/CD)
CMake: 驱动库应用程序模板使用cmake来构建标准的软件工程实践提供更好的跨平台的支持更灵活的项目配置维护/管理提升开发效率和项目管理的灵活度。
由上可见Vitis unified 版本的变化 更小的可配置开发包更灵活之前的太臃肿 前端IDE到语言更多使用开源方案扩大生态提供开发生态的接入 底层格式采纳更通用的标准格式更灵活扩展性更好 构建系统和项目管理方式借鉴软件行业的规范提升效率。
4.5: vivado 新功能 这块儿的内容实际上我没有听因为时间原因当天要从北京离开需要去赶高铁。
PS对于行业专场我是从同事那里获得的信息因为下午和技术开发场冲突。
