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2、晶体电路布局需要优先考虑#xff0c;布局时应与芯片在同一层并尽量靠近放置以避免打过孔#xff0c;晶体走线尽可能的短#xff0c;远离干扰源…1、模块整体布局时WIFI模组要尽量远离DDR、HDMI、USB、LCD电路以及喇叭等易干扰模块或连接座
2、晶体电路布局需要优先考虑布局时应与芯片在同一层并尽量靠近放置以避免打过孔晶体走线尽可能的短远离干扰源尽量天线区域晶体以及时钟信号需要全程包地处理包地线每隔100mil至少添加一个GND过孔并且必须保证邻层的地参考面完整如图1所示。
3、32.768k单独走线并做包地处理并且包地线每隔400mil至少添加一个GND 过孔
4、VBAT电源工作时电路较大单天线模组600mA以上整个供电主回路须20mil以上接入管脚的走线跨度与PIN脚同宽如需打孔至少两个过孔VBAT的电源去耦电容必须靠近模组电源管脚与旁边的晶体时钟走线用10mil左右的地线隔离如图2所示。 图1 晶体的布局与布线 图2 VBAT去耦电容的放置 5、天线匹配电路必须靠近天线座天线走线50欧姆根据实际叠层情况可以做隔层参考保证参考地的完整下方不允许有其他信号线或电源
6、天线布线越长能量损耗越大因此在设计时天线路径越短越好不能有分支出现尽量不换层天线周围需要多打地过孔天线走线有遇到需转向时不可以用转角的方式需用弧形走线。如图3所示。 图3 天线走线示意图 7、如果是2X2 MIMO天线接口两个天线口之间的出线方向需要考虑两个天线的位置两个天线的位置需要尽量远离避免干扰并考虑垂直放置以避免互相干扰。
8、模组的电感布局时请注意走线经电感出来后先经过电容再进入模组电源管脚如图4所示。模组下方第一层保持完整的地不要有其他信号走线如图5。 图4 功率电感走线示意图 图5 功率电感走线示意图 9、SDIO_D0-D3、SDIO- CMD和SDIO_CLK 6根走线尽量要平行等长走线长度相差控制在±25mil以内, 并且相邻层要远离其他电源和时钟走线SDIO_CLK需要全程包地处理
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